کاتالوگ / بردهای آردوینو / برد تبدیل SMD به DIP مولتی پکیج FQFP TQFP LQFP
Verified · بررسی 2026/08/19
برد تبدیل SMD به DIP مولتی پکیج FQFP TQFP LQFP
برد تبدیل تراشه ها و میکروکنترلرهای با بسته بندی FQFP TQFP LQFP و ... که فاصله بین پدهای آنها 0.5 و 0.8 میلیمتر باشد، به Dip با فاصله 2.54 میلیمتر بین هر پین که دارای چاپ محافظ سبز بوده و جنس فیبر آن فایبرگلاس می باشد.
منبع اصلی: RNGO · آخرین بررسی: 2026/08/19
| ابعاد | 3.8x4.6Cm RNGO · 2026/08/19 |
| جنس | فیبر فایبرگلاس 1.6 میلیمتر RNGO · 2026/08/19 |
| رنگ | سبز RNGO · 2026/08/19 |
| نوع | دولایه متالیزه RNGO · 2026/08/19 |
| وزن | 5 گرم RNGO · 2026/08/19 |
فروشندگان تأییدشده
خرید از فروشنده انجام میشود؛ Hamrah فقط مسیر، قیمت، وضعیت و زمان بررسی را شفاف نشان میدهد.
برای این محصول هنوز فروشندهٔ تأییدشده با قیمت بهروز نداریم.
سازگاریهای بررسیشده
برای پاسخ مهندسیِ قطعی، از بررسی سازگاری استفاده کنید؛ بدون دادهٔ کافی نتیجهگیری نمیکنیم.